如何理解ioTex2.0 为DePIN构建模块化统一层可行吗？

作者：Haotian 来源：X，@tmel0211

如何理解七年物联网概念老链 @iotex_io 发布的2.0白皮书？简单而言：IoTeX从过去主打链上数字支付结算层的叙事，要升级成为致力于服务AI+DePIN的模块化通用层，其多年来在支付、账本、硬件设备连接之上的经验终于在DePIN新趋势下形成合力了? 接下来，谈谈我的理解：

熟悉IoTeX发展历史的话会发现，IoTex1.0从一开始的全球支付层再到之后硬件设备数据所有权和隐私权的解决方案，虽然主打叙事在变，但始终在围绕硬件设备和数据主权在发力。

当下AI+DePIN赛道趋势火热。AI本身就是针对大模型的数据训练，分布式算力涉及硬件设备的工作量证明问题，分布式推理则直接关联数据来源的可验证性问题等。而DePIN本身主要解决的就是分布式硬件设备如何协作的网络框架问题等等。显然，这些都是IoTeX过去多年一直在致力发展的方向，因此IoTeX2.0做品牌升级定位于模块化DePIN网络通用架构层并不会让人感到意外。

具体而言，IoTeX2.0定义了一种面向DePIN全行业的通用模块化网络架构，主要包含：

1）模块化安全池层（MSP），基于Token质押模型，为参与进IoTeX DePIN网络Stack的项目提供了一种“安全共识机制”；

2）模块化DePIN架构层（DIMs），作为一个通用DePIN技术Stack层，该层提供RPC、Data Availability、Hardware SDK、identity、Sequencer、Storage等诸多基础功能层，可以供相关开发者直接全功能享有DePIN网络架构，相当于OP Stack一样的DePIN Stack便捷开发堆栈层；

3）DePIN应用层，在DePIN Stack的最上层会呈现一个丰富的DePIN落地应用层，项目方可直接构建DePIN应用外，还能在基于IoTeX L1直接创建DePIN L2主权链。

应该讲，IoTeX2.0设想了一个很完整且复杂的DePIN通用层服务解决方案，颇有种“DePIN as a Service”的味道，而IoTex链给出的统一共识层、统一Stack堆栈层、统一DID身份层、统一DA层等都是该方案的一部分。

问题来了，IoTex2.0为何有信心能够重新定义DePIN全行业？白皮书的内容比较复杂，涉及的面也比较广，我主要筛选三个关键技术细节来举例说明下。

1）W3bstream多Prover系统验证方案：我们把链上和链下世界分别定义为虚拟世界和物理世界，链上虚拟世界的数据都必须是确定性且可验证的，而链下物理世界的数据源却充满复杂性和未知性，如何让链下硬件设备有效证明自己的工作量且检测筛查掉欺骗性女巫设备呢？

W3bstream架构目标要解决“Proof of real-world activity”问题，要让链下硬件设备通过ZKPs、TEEs、SMPCs、BYOP等四种Prover方式，向链上的Verifier证明自己的工作量有效性。

简单而言：ZKP零知识证明是一种常见的基于zk-SNARKs建立的端到端的可信验证方式；TEE则是直接在硬件端构建Enclave飞地隔离环境来建立可信连接等。W3bstream如同一个数据收发调度中心按照统一的标准验证、清洗、处理、存储数据，相当于把复杂的链下数据转变成可验证的链上确定性数据。

2）ioID统一身份标识方案：通常纯链上环境可以用唯一性的地址和哈希值以及NFTs、SBTs等形式来做可溯性来源保证，但DePIN应用环境下，人和机器以及机器和机器之间的通信交互，如何精准匹配和溯源是个大挑战，为了解决此问题，ioTex2.0构建了一个DID身份层。

ioTex主要通过SSI自主身份识别和VCs可验证凭证等来完成一套身份注册和验证识别系统，为参与DePIN分布式协作的硬件设备都构建一个唯一的DID身份，进而可基于数据管理系统来追溯、验证并激励硬件设备提供方的贡献。

3）ioConnect统一硬件设备抽象SDK方案：由于DePIN硬件设备存在非常大的多样性，需要有一套统一的标准来衡量不同硬件的工作量，因此IoTex2.0抽象出来一个硬件SDK统一解决方案。

比如：ESP32控制芯片、Arduino开源电子原型平台、STM32半导体控制器、Raspberry PI单板计算机等不同的硬件设备和平台通过一套统一的SDK方案可以很直接且无争议地将其链入DePIN贡献网络。

以上。

总的来说，ioTeX2.0升级后就是要成为一个统一的DePIN网络架构infrastructure，能不能成功暂时还充满未知，DePIN赛道能不能如大家所愿成为牛市主升浪也还在酝酿，但让一个围绕硬件设备可信通信和隐私数据解决方案耕耘了七年的老链来牵头做这件事，至少值得期待一二。